Микроэлектроника / Полупроводниковая

Основные задачи:

• анализ ультрачистых химикатов и реагентов (UPW, HF, HCl, H₂O₂, NH₄OH и др.) на следовые уровни металлов;
• контроль контаминации на кремнии: определение металлов после VPD, ICP-MS-VPD анализ для определения атомов/см²;
• оценка чистоты подложек, пленок, покрытий, фотолитографических материалов;
• контроль металлических ионов в травильных и моечных ваннах, химикатах CMP;
• идентификация источников микроконтаминации в производственных линиях;
• контроль примесей в материалах для аккумуляторов, оптических компонентов, стекол, керамик;
• анализ газов и плазм (через пробоподготовку) для мониторинга чистоты атмосферы процессов.

Основные объекты анализа:

• ультрачистая вода (UPW) и технологические растворы;
• кремниевые пластины, поверхности после VPD, оксидные и нитридные пленки;
• фотолитографические и травильные химикаты;
• материалы для микросхем, OLED/LED, солнечных элементов;
• CMP-суспензии, моющие и гальванические ванны;
• газовые и аэрозольные пробы в чистых помещениях.